STH-3热封仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。控制系统全数字化，关键部件采用品牌产品，自动化程度高，操作简便。